目前电子产品越来越多，使用率越来越高，对电子产品的要求也越来越高，一般我们使用的手机、平板电脑、笔记本也需要选用新的材料，目前7075铝板已经在电子产品中得到了应用。那在使用7075铝板时需要进行焊接，我们都知道7075铝板焊接容易产生裂缝，生产中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。今天我们就给大家介绍一种新的焊接方式，希望对各位朋友有所帮助。

       目前，CO2、YAG等焊接方法可以防止裂纹，但传统的激光束质量差，体积庞大，维护成本高，光电转换功率低，限制了其在消费类电子产品中的应用。特别是消费类电子产品的结构件具有厚度薄、体积小、精度高等特点。传统的连接式激光焊接容易出现大变形、焊穿、烧熔等问题。

       光纤激光器的快速发展是解决这一问题的关键，光纤激光器生于20世纪60年代，受到时间技能条件的约束，实施速度相对较慢。自Snitzer等人。1988年提出双包层光纤，基于这种包层抽运技术的光纤激光器和放大器得到迅速发展，光纤激光器的输出功率水平得到迅速提高，广泛应用于高精度激光加工、激光医疗等领域，光通信与国防。

       与传统激光器相比，光纤激光器光束质量好，体积小，精度高，光电转换功率高。在焊接消费类电子产品7075铝板结构时，可以很好地防止传统激光焊接的一些缺点和问题。讨论并讨论了光纤激光器和宽脉冲激光器在消费类电子产品7075铝板结构上的应用，以确定光纤激光器能否成功应用于此类产品。

       采用光纤激光焊接7075铝板，提高了焊接应力，改善了低熔点材料对焊接裂纹的影响，大大降低了焊接裂纹的倾向性。熔池存在时间的延长也有利于熔池内气体的排出，减少焊接孔的组成。